半導體ETN | 亞洲半導體五大成分股

統一亞洲半導體ETN前五大成分股

資料來源：ICE Data LLC，2024/08/15

投顧看法截至第二季法說會，僅供參考

半導體：
台積電7月營收優於預期，3Q24營收可望達到財測上緣的季增12%。儘管Nvidia Blackwell GPU出貨時間因CoWoS-L光罩問題略有遞延，不過影響僅2週，預計晶片將於9月底~10月出貨，持續帶動台積電4Q24維持季增中位數。此外，由於CoWoS產能持續短缺，台積電持續擴充產能，預估2024、2025年底CoWoS產能將分別達到3.3萬片/月及6.5萬片，持續帶動設備股業績上揚。除了Nvidia推出新產品外， iPhone16新機備貨也提供將是下半年成長動能之一。就半導體產業整體而言，下半年表現旺季不旺，主要係反映終端需求復甦動能疲軟，手機及PC展望持平，以及車用市場持續庫存調整，因此非AI概念股的亮點較少。
記憶體：記憶體報價歷經三個季度的大幅上漲後，Trendforce預估3Q24 Dram及NAND Flash漲幅均收斂至+5~10%，反映終端需求動能疲軟；不過高階記憶體包括Server DDR5、 HBM及企業級SSD漲幅均維持雙位數增長，隱含AI伺服器及企業需求動能仍強，因此供應高階記憶體的公司如SK海力士及美光(MU)業績展望相對亮眼，建議逢低布局。相較之下，台廠應用端以PC、手機及消費產品為主，由於需求不佳，加上報價漲勢停滯，使得7月份營收普遍低於預期，且2H24營收普遍呈現HoH持平，因此看法較為中性。

台積電7月營收月增23.6%至2569.5億元創歷史新高；主要係Apple進入新機備貨旺季，以及強勁的AI晶片需求所帶動。以3Q24營收財測中值+10%QoQ至7408.6億元計算，達成率34.7%，優於預期，預估3Q24營收可望落在財測區間+8.1%~12%QoQ的上緣。
台積電持續擴充資本支出，上調2024年資本支出區間至300~320億美元。研究員預估在3nm產能擴充、2nm量產準備、海外擴產及CoWoS擴建下，2025年資本支出上看370億美元，2026年上看450億美元。而Nvidia Blackwell GPU採用台積電N4製程及CoWoS-L封裝，預計光罩問題僅影響晶片產出2週，因此預估4Q24營收仍有季增中位數的表現。
上修台積電2024、2025年稅後EPS至42.07元及52.21元，並給予費半指數2025年PER 23X評價。

海力士第二季營收大增+32% (+125%YoY)至16.42兆韓元，優於市場預期，稅後淨利季增115%至4.12兆韓元亦優於市場預期，主要係高毛利之DDR5/HBM銷售動能持續強勁，且Dram及Nand價格持續回升。第三季預估HBM出貨量將持續增加，表現較佳；相較之下，Nand受到消費市場需求疲軟影響，預估位元出貨量季減中個位數%，不過企業級SSD仍維持較佳的季增動能。整體而言，預估3Q24營收季增+13%。
在HBM方面，HBM3E已於3月開始出貨給Nvidia，預期3Q24出貨量將超過HBM3。此外，公司已推出12層HBM3E，預計4Q24量產並出貨給客戶，且12層HBM4將於2H25推出，同樣採用MR-MUF堆疊技術，保持領先優勢。
預估海力士FY2024、FY2025年稅後EPS分別為24,781、39,561韓元。以8/19收盤價193,900韓元計算，2024、2025年PER分別僅7.8X及4.9X，評價遠低於同業，故給予買進建議 (2024年*PE 10X)。

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